Wafer UV Dicing Tape Tape jämfört med den genomsnittliga tejpen, ytan byttes till papper. Klibbighet hos Wafer UV Dicing Tape är inte stark, så fördelen med Wafer UV Dicing Tape är att det inte finns några rester efter avrivning. Wafer UV Dicing Tape är nu generellt gjord av en mängd olika färger, Wafer UV Dicing Tape används ofta i papper, landskapsarkitektur, layout och andra ändamål.
Bra initial klibbighet, bra klibbighet, enkel vidhäftning till alla typer av ytor av Wafer UV-tärningstejp, låg arbetsintensitet, kan maskera film ~ maskeringspapper ordentligt fixerat i önskad position, för att undvika att glida, falla av och så vidare.
Maskeringspapper baksida av Wafer UV Dicing Tape: enhetlig tjocklek, bra vidhäftning, tejpen runt hörnet är inte trasig.
Tillbaka gissning infiltration infiltration av Wafer UV Dicing Tape: tätt material, bra anti-lösningsmedelsförmåga, lätt att riva, inte lätt att bryta, hela tejpen kan tas bort efter användning.
Anti-sticking av underlagsmaterial: Liten och enhetlig avlindningskraft, ingen överdriven avlindning, lätt att använda med dolda ark på speciella skär.
